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डिस्क टूथ क्रशर
फीड प्रोसेसिंग के दौरान फीड को चुरा देने के लिए एक फीड प्रोसेसिंग क्रशर का उपयोग किया जाता है। इसे हैमर मिल के साथ जोड़कर उत्पादन क्षमता बढ़ाई जा सकती है, कार्यक्षमता में सुधार किया जा सकता है और ऊर्जा खपत को बचाया जा सकता है।
MOQ:1
- सारांश
- अनुशंसित उत्पाद
उत्पाद अवलोकन
फीड प्रोसेसिंग के दौरान फीड को चुरा देने के लिए एक फीड प्रोसेसिंग क्रशर का उपयोग किया जाता है। इसे हैमर मिल के साथ जोड़कर उत्पादन क्षमता बढ़ाई जा सकती है, कार्यक्षमता में सुधार किया जा सकता है और ऊर्जा खपत को बचाया जा सकता है।
विशेषताएँ और पैरामीटर
| मॉडल | JFCDFS30X66 | JFCDFS20X66 | JFCDFS20X48 | ||
| पावर (KW) | 30X2 | 22X2 | 18.5x2 | 15X2 | 11x2 |
| 4-मेश सीव आउटपुट (टन/घंटा) | 60.0 | 43.0 | 37.0 | 28.0 | 22.0 |
| 6-मेश सीव आउटपुट (टन/घंटा) | 40.0 | 30.0 | 24.5 | 19.0 | 14.5 |
| 10-मेश सीव आउटपुट (टी/एच) | 18.0 | 12.5 | 11.0 | 8.2 | 6.5 |
उत्पाद विवरण वर्णन
1) कई सेटों के उच्च-गति के चक्रों के सापेक्ष मेशिंग के माध्यम से छेदन विनाश होता है।
2) छोटे दांत पिसाई डिस्क पर बंद होते हैं। जितने छोटे दांत होंगे, उतना ही अधिक सूक्ष्म डिग्री होगी।
3) भिन्न चक्रण वाली डिस्क सामग्री के छेदन को बढ़ावा दे सकती है।
